ペルチェ素子・サーモモジュール販売:ロシアクレオサーモ代理店SHO
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通信機器向け用マイクロサーモモジュール


 

セミコンダクタ、半導体レーザー、フォトダイオード等の温度コントロールを必要とされるデバイスに適用されています。

 

アプリケーション:

Thermoelectric (Peltier) coolers for radio electronics (microcoolers)

マイクロ波関連

  • 高感度レシーバーおよびアンプの冷却
  • 温度スタビライザー

オプトエレクトロニクス

  • レーザーダイオード、赤外線ディテクター、CCD-マトリクスの冷却
  • 光電子増倍管(PMT)の冷却

情報工学

  • microprocessor coolers 半導体冷却

 

 

テクニカル特徴:

TO (TO3, TO8等)、HHL、DIL、バタフライもしくは特別形状のものにあったマイクロサーモ・モジュールを提供します。

 

略号と定義

TEC

サーモモジュール

TGM

発電用サーモモジュール

DTmax

最大温度差: 吸熱量が0W(完全断熱)の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側)に生じる温度差

Imax

最大電流: 吸熱量が0W(完全断熱)の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側)に最大の温度差がつくときの電流値

Umax

最大電流: Imaxを流すのに必要なサーモ・モジュールの端子間電圧

Qmax

最大吸熱量: Imaxで動作させたときのサーモ・モジュールの吸熱量、熱電半導体の両端温度差が0℃のとき

Rac

抵抗値: 周波数1kHzの交流で測定されたサーモ・モジュールの電気抵抗