通信機器向け用マイクロサーモモジュール

セミコンダクタ、半導体レーザー、フォトダイオード等の温度コントロールを必要とされるデバイスに適用されています。

マイクロ波関連

オプトエレクトロニクス

情報工学

TO (TO3, TO8等)、HHL、DIL、バタフライもしくは特別形状のものにあったマイクロサーモ・モジュールを提供します。

略号と定義

TEC	サーモモジュール
TGM	発電用サーモモジュール
DTmax	最大温度差：　吸熱量が0W（完全断熱）の状態で熱電半導体の両端(吸熱側と放熱側）に生じる温度差
Imax	最大電流：　吸熱量が0W（完全断熱）の状態で熱電半導体の両端（吸熱側と放熱側）に最大の温度差がつくときの電流値
Umax	最大電流：　Imaxを流すのに必要なサーモ・モジュールの端子間電圧
Qmax	最大吸熱量：　Imaxで動作させたときのサーモ・モジュールの吸熱量、熱電半導体の両端温度差が0℃のとき
Rac	抵抗値：　周波数1kHzの交流で測定されたサーモ・モジュールの電気抵抗